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PI 08M 用于3D打印、激光加工和增材制造的精密短波红外热像仪
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短波红外热像仪

PI 08M 用于3D打印、激光加工和增材制造的精密短波红外热像仪

热成像仪Optris PI 08M,其光谱范围约为800 nm,专为减少NIR和CO2激光加工应用中的测量误差而设计。具有575°C至1900°C的连续测量范围,这款紧凑型红外热像仪非常适合这些特定的增材制造应用。在0.8微米的短波测量波长下,其发射率明显高于传统红外长波测量范围内的测量。在热过程的可视化的同时,快速的传感器电子设备允许反应时间缩短至1毫秒。

高动态CMOS探测器,分辨率高达764 x 480像素
光谱灵敏度约为0.8 µm - 非常适用于NIR和CO2激光加工应用
宽测量范围从575°C到1900°C
高达1 kHz的帧率,适用于快速过程
模拟和数字输出,响应时间为1毫秒
具有线扫描功能

热成像仪Optris PI 08M,其光谱范围约为800 nm,专为减少NIR和CO2激光加工应用中的测量误差而设计。具有575°C至1900°C的连续测量范围,这款紧凑型红外热像仪非常适合这些特定的增材制造应用。在0.8微米的短波测量波长下,其发射率明显高于传统红外长波测量范围内的测量。在热过程的可视化的同时,快速的传感器电子设备允许反应时间缩短至1毫秒。通过提供USB和模拟及数字过程接口,它能够无缝集成到控制系统和制造过程中。

--高动态CMOS探测器,分辨率高达764 x 480像素

--光谱灵敏度约为0.8 µm - 非常适用于NIR和CO2激光加工应用

--宽测量范围从575°C到1900°C

--高达1 kHz的帧率,适用于快速过程

--模拟和数字输出,响应时间为1毫秒

--具有线扫描功能

Optris PI 08M 是一款集创新、经济实惠和精确性于一体的短波红外热像仪,专门设计用于对具有挑战性的物体进行非接触式热成像。该热像仪工作在短波红外范围(08M:0.78 – 0.82 μm),特别适合捕捉金属基增材制造过程中涉及NIR和CO2激光的精确表面温度分析数据。其广泛的高温测量范围、卓越的精度和可定制的视场配置,使其能够满足各行业的严格需求。

非光亮材料制成的物体通常在其表面显示出一致的发射率,特别是在长波谱范围内。相反,金属和光亮材料在长红外波长下的发射率较低,导致测量结果不一致且不可靠。PI 08M红外热像仪的短波范围与大多数金属材料的最高发射率很好地匹配,促进了更可靠的远程温度测量。此外,根据普朗克辐射定律,短波范围发射的红外辐射显著更多,从而减少了线性发射率问题对温度测量重复性的影响。因此,对于在高温下反射材料的精确温度测量,建议使用短波红外热像仪,如PI 08M。这款短波红外热像仪经过精心设计和制造,旨在满足苛刻工业应用的需求,在精度、准确性和重复性方面优于长波热像仪。

凭借其光谱范围和从575°C到1900°C的连续测量能力,这款紧凑的红外热像仪非常适合几乎所有NIR和CO2激光加工应用。其卓越的距离与斑点尺寸比,即使在相当远的距离拍摄图像时,也能确保精确的温度测量。

红外热像仪提供一系列帧率和子图像选项,以适应不同的应用需求。在764 x 480像素的分辨率下,它实现了32 Hz的帧率,确保了详细的成像。在382 x 288像素的分辨率下,它可以提高到80 Hz,非常适合清晰捕捉快速移动的物体。对于更快的应用,例如快速温度变化,它可以在72 x 56像素的分辨率下以1 kHz的速度运行。

此外,该热像仪支持764 x 8像素的宽子图模式,频率为1 kHz,这对于线扫描应用特别有利。这种多功能性允许对连续线的精确温度监测,使其适用于各种工业和研究应用。

红外热像仪通过USB接口无缝连接到计算机,便于集成到现有设置中。此外,Optris PI 08M通过PIX Connect软件许可证提供高级软件功能,包括线扫描和图像合并。对于希望将经济实惠的红外热像仪与强大的热图像处理和温度数据收集平台相结合的研究人员和工艺工程师来说,此软件包是必不可少的。此外,还提供开发者工具包,供集成商开发针对特定应用的定制软件解决方案。

此外,PI 08M红外热像仪兼容多种设计用于承受恶劣环境条件的配件。这些配件包括延长热像仪工作温度范围至315°C的水冷外壳。此外,还有空气净化装置可用于保持镜头清洁,确保即使在多尘环境中也能不间断地进行温度测量。

这些功能还包括机械安装配件、电气接口和连接电缆,以实惠的价格提供一整套兼容配件。这种兼容性增强了PI 08M的多功能性和适应性,使其能够轻松集成到各种设置和应用中。

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